印刷电路板

 

IATF16949 / ISO9001 /ISO14001/ISO13485/GBT29490体系认证企业

汽车类PCB

层数：3L 板厚：6.5mm
最小孔径：1.5mm
最小线宽/线距：2.0mm
内层铜厚： 4.0mm
外层铜厚： 3OZ            
表面处理： 化金 ENIG  
孔到线最小距离：/   
层数：6L
板厚：1.6mm
最小孔径：0.1mm
最小线宽/线距：0.1mm/0.1mm
内层铜厚：18μm 
外层铜厚：28μm             
表面处理：化金 ENIG 
孔到线最小距离：0.15mm    
  层数：L2
板厚：1.6mm
最小孔径：0.8mm
最小线宽/线距：0.25/0.25mm
内层铜厚： /
外层铜厚： 局部 5-10μm            
表面处理： 化金 ENIG 
孔到线最小距离：/   
  层数：4L
板厚：5.0mm
最小孔径：1.0mm
最小线宽/线距：0.5/0.27mm
内层铜厚： 3.0mm
外层铜厚： 1OZ            
表面处理： 化金 ENIG                     
孔到线最小距离： 控深铣+折弯  

工控类PCB

层数：36L
板厚：8.0±0.8mm
最小孔径：0.525mm
最小线宽/线距：0.0762/0.2388mm
内层铜厚： 2/1OZ
外层铜厚： 53-73μm            
表面处理： 化金 ENIG                     
孔到线最小距离： 0.2mm  
层数：1L+铝基
板厚：2.0mm
最小孔径：/
最小线宽/线距：0.3mm
内层铜厚： /
外层铜厚：4OZ             
表面处理：喷锡 HASL                      
孔到线最小距离：/  
层数：4L
板厚：4.0mm
最小孔径：0.65mm
最小线宽/线距：/
内层铜厚： 4OZ
外层铜厚： 4OZ            
表面处理： 化金 ENIG                     
孔到线最小距离： /  
层数：14L
板厚：2.0±0.2mm
最小孔径：0.275mm
最小线宽/线距 0.1/0.125±20%
内层铜厚：H/HOZ  1/1OZ 
外层铜厚：33-53μm             
表面处理：沉锡 Immersion Tin
孔到线最小距离：0.2mm   

消费类-PCB

层数：4L-6L
板厚：0.3-0.4mm
最小孔径：0.075mm
最小线宽/线距：0.05mm
内层铜厚：0.012mm
外层铜厚 0.025mm  
表面处理：化镍钯金ENEPIG  
孔到线最小距离：0.1mm 
层数：2L
板厚：0.12mm
最小孔径：0.1mm
最小线宽/线距：0.05mm
内层铜厚：0.012mm
外层铜厚：0.02mm            
表面处理：化金ENIG                      
孔到线最小距离：0.1mm  

层数：2L
板厚：0.12mm
最小孔径：0.1mm
最小线宽/线距：0.05mm
内层铜厚：0.012mm
外层铜厚：0.02mm             
表面处理：化金ENIG                      
孔到线最小距离：0.1mm

层数：8L
板厚：1.45mm
最小孔径：0.25mm
最小线宽/线距：5/3.6mil
内层铜厚：HOZ
外层铜厚：1OZ             
表面处理：化金 ENIG                      
孔到线最小距离：0.25mm

医疗器械类-PCB

层数：12L
板厚：1.6mm
最小孔径：0.45mm
最小线宽/线距：0.09mm/0.1mm
内层铜厚：18μm
外层铜厚：25μm             
表面处理：化金 ENIG                      
孔到线最小距离：0.18mm  
层数：14L
板厚：2.0mm
最小孔径：0.25mm
最小线宽/线距：0.1mm/0.1mm
内层铜厚：18μm
外层铜厚：35μm             
表面处理：化金 ENIG                      
孔到线最小距离： 0.2mm 
层数：8L
板厚：0.8mm
最小孔径：0.2mm
最小线宽/线距：3.5/3mil
内层铜厚：HOZ
外层铜厚：1OZ  
表面处理：化金 ENIG
孔到线最小距离：0.18mm
层数：16L
板厚：2.0mm
最小孔径：0.2mm
最小线宽/线距：0.08mm
内层铜厚：HOZ
外层铜厚：1OZ             
表面处理：化金ENIG                   
孔到线最小距离：0.16mm  

通讯类-PCB

层数：8L
板厚：1.20mm
最小孔径：0.25mm
最小线宽/线距：0.081/0.127mm
内层铜厚：H/H
外层铜厚：15-33μm             
表面处理：化金 ENIG+OSP 
孔到线最小距离：/ 
层数：6L（1+4BV+1）
板厚：0.6mm
最小孔径：0.1mm
最小线宽/线距：0.075mm/0.075mm
内层铜厚： 18μm
外层铜厚： 28μm            
表面处理： 化金 ENIG                     
孔到线最小距离： 0.18mm  

层数：4L
板厚：1.0mm
最小孔径：0.2mm
最小线宽/线距：0.127mm
内层铜厚： 1OZ
外层铜厚： 1.5OZ            
表面处理： 化金 ENIG                     
孔到线最小距离： 0.2mm  

层数：28L
板厚：6.5mm
最小孔径：0.7mm
最小线宽/线距：0.1mm
内层铜厚： 1OZ
外层铜厚： TOZ+            
表面处理： 化金 ENIG                     
孔到线最小距离： 0.18mm  

高频微波类-PCB

层数：2L
板厚：0.6mm
最小孔径：0.8mm
最小线宽/线距：0.12mm
内层铜厚：/
外层铜厚：1OZ           
表面处理：沉锡 Immersion Tin 
孔到线最小距离：/
层数：4L+铜基
板厚：5.6mm
最小孔径：0.35mm
最小线宽/线距：1.25mm
内层铜厚： HOZ
外层铜厚： 1OZ             
表面处理： 化金 ENIG                      
孔到线最小距离： 0.185mm 
层数：6L
板厚：3.0mm
最小孔径：0.3mm
最小线宽/线距：0.25mm
内层铜厚： 1OZ
外层铜厚： 1OZ+Plating           
表面处理： 化金 ENIG                  
孔到线最小距离： 0.2mm
层数：4L
板厚：2.0mm
最小孔径：0.3mm
最小线宽/线距：0.175mm
内层铜厚： HOZ             
外层铜厚： 1OZ            
表面处理： 化金 ENIG                     
孔到线最小距离： 0.18mm      

通讯类-PCB

层数：6L
板厚：1.6mm
最小孔径：0.2mm
最小线宽/线距：0.075mm/0.075mm
内层铜厚： 35μm
外层铜厚： 35μm            
表面处理： 化金 ENIG   
孔到线最小距离：0.16mm 
层数：10L
板厚：1.0mm
最小孔径：0.1mm
最小线宽/线距：0.075mm/0.075mm
内层铜厚： 35μm
外层铜厚： 35μm            
表面处理： 化金+金手指+斜边ENIG+OSP+Beveling of G/F
孔到线最小距离：0.16mm 
层数：4L
板厚：0.3±0.05mm
最小孔径：0.3mm 
最小线宽/线距：0.0508/0.084mm
内层铜厚： H/HOZ
外层铜厚： 17-23μm            
表面处理： 化学镍钯金 ENEPIG
孔到线最小距离： 0.2mm

层数：6L
板厚：0.3±0.05mm
最小孔径：0.6mm 
最小线宽/线距：0.05/0.05mm
内层铜厚： T/TOZ
外层铜厚： 15-33μm            
表面处理： 化金 ENIG
孔到线最小距离： 0.2mm 

层数：8L
板厚：3.2mm
最小孔径：0.4mm
最小线宽/线距：0.25/0.25mm
内层铜厚： 1OZ
外层铜厚： 2OZ   
表面处理： OSP 
孔到线最小距离： 抗氧化 OSP 

层数：4L
板厚：4.8mm
最小孔径：0.5mm
最小线宽/线距：0.15mm
内层铜厚： LOZ
外层铜厚： LOZ+plating            
表面处理： 化金 ENIG                     
孔到线最小距离：0.35mm   

层数：6L
板厚：1.1mm
最小孔径：0.3mm
最小线宽/线距：0.15mm
内层铜厚：LOZ
外层铜厚：HOZ+plating  
表面处理：电镀金 Gold Plating 
孔到线最小距离：0.25mm 

层数：8L
板厚：硬板 1.95-2.35mm  FPC0.66±0.06mm
最小孔径：0.6mm
最小线宽/线距：0.122mm
内层铜厚： H/HOZ
外层铜厚： 45-60μm            
表面处理： 喷锡 HASL                     
孔到线最小距离： 0.38mm  

其他产品解决方案

产品：IGBT载板
基材材质：氮化硅
基材厚度：0.32mm
最小线宽/线距：0.50mm/0.50mm
表面处理：OSP
应用领域：高电压、大电流、功率模块、 
                    IGBT
特殊工艺：无空洞钎焊，厚铜精准蚀刻
产品：IGBT载板
基材材质：氧化铝   
基材厚度：0.635mm
最小线宽/线距：0.40mm/0.40mm
表面处理：OSP
应用领域：高电压、大电流、功率模块、
                    IGBT
特殊工艺：厚铜精准蚀刻
产品：功率模块载板
基材材质：99.6%氧化铝
基材厚度：0.5mm
最小线宽/线距：0.10mm/0.10mm
表面处理：正面：Ni/Au≥4μm；背面：Ni/Au≥0.5μm；
应用领域：航空航天、武器装备  
特殊工艺：Φ0.2mm通孔填孔，面铜5±1μm，Rz≤2μm
产品：陶瓷基板（TEC）
基材材质：氧化铝
基材厚度：0.5mm
最小线宽/线距：/
表面处理：化学镍钯金
应用领域：TEC致冷片
特殊工艺：/
产品：LD热沉（COS）
基材材质：氮化铝
基材厚度：0.34mm
最小线宽/线距：/
表面处理：电镀镍金
应用领域：LD半导体激光COS封装
特殊工艺：预制金锡共晶
产品：微带环形器
基材材质：铁氧体
基材厚度：0.5mm
最小线宽/线距：0.10mm/0.10mm
表面处理：电镀纯金
应用领域：微带环形器
特殊工艺：多种金属混合溅射，25μm金丝拉力≥9g
产品：微带隔离器
基材材质：铁氧体
基材厚度：0.4mm
最小线宽/线距：0.10mm/0.10mm
表面处理：Cu≥4μm，Au≥2.5μm
应用领域：微带隔离器
特殊工艺：金线路精准蚀刻，TaN隔离电阻，阻值40-50Ω精准控制
产品：薄膜电容
基材材质：氮化铝
基材厚度：0.4mm
最小线宽/线距：0.15±0.005mm/0.07±0.005mm
表面处理：正面：Au≥1.0μm；背面：Au≥0.5μm；
应用领域：电容器
特殊工艺：最小线宽30μm，精准蚀刻厚金