胶粘产品

提供敷型涂料、导热胶、密封胶、粘接胶、特种胶、助焊剂、以及低压注塑聚酰胺及其他胶粘剂产品。
产品应用于：混合集成电路、连接器、单片电路与分立器件、大型结构件装配

导热灌封胶 KX-320

低粘度，流平性好，可深层固化成弹性体；

良好的导热性和阻燃性；抗冲击性好，附着力强；

绝缘，防潮，抗震和耐化学介质性能。

优异的耐候性；

绝缘性好；

高剪切强度；

耐高温；

适用期长，易操作；

宇航级：满足真空出气要求。

集成电路封装贴片；

混合电路厚膜工艺；

微波组件微组装工艺；

PCB组装；

光电封装；

电磁屏蔽。

兼有硅橡胶和硅树脂的特性；

固化后既有橡胶状的柔韧性又有平滑的表面；

具有优异的电性能和力学性能；

应用于线路板、电子元器材的绝缘保护；

具有在微波电路中精度高、灵敏度强、高频介电损耗小的特点。

灰色环氧薄膜粘合剂，可提供均匀的散热，适用于电气、热和机械装配应用；

银填充的柔性粘合膜，具有高导电性和导热性以及均匀的粘合力；这种粘合性能的结合确保了可靠的射频接地层性能；

可定制，预成型；

典型应用包括电路板材料、金属背板和散热器。

GDA-508为双组份硅橡胶：室温条件可固化。

产品具有低的热真空失重、高的导热（散热）性、耐辐照等特点，是一种综合性能优良的空间级导热硅橡胶。

本产品硫化后对材料无腐蚀，可在-60℃～200℃范围内长期，主要用于航天器中功率元器件的导热（散热）；

可用于电子、仪器仪表、机械等行业。

单组份室温硫化硅橡胶；

对基材无腐蚀，具有高强度、高断裂伸长率；

优异的耐高低温性能（-60～200℃），高温稳定，低温柔软，优

异的防潮、防霉、耐紫外光、耐气候老化性、电绝缘性，具有防尘、防潮、防震、绝缘作用；

真空出气符合NASA标准要求；

用于星载电子元器件的密封，工业电器设备的涂复、粘接等。也可作为飞机座舱、飞行舱等的密封、隔热材料，是航天、航空、电子电器行业理想的弹性密封剂。